Sun нашла альтернативу печатным платам
В корпорации Sun разрабатывается технология, которая может оказать существенное влияние на будущее вычислительной техники. По словам Джима Митчелла, директора исследовательского подразделения Sun Laboratories, её внедрение положит конец использованию печатных плат.
Об этом сообщает газета New York Times.
Соединения между микросхемами всегда были узким местом, ограничивающим скорость работы системы. И с этим ничего не поделать: до бесконечности увеличивать площадь кристалла нельзя. Сделать из кремниевой пластины одну огромную интегральную схему практически невозможно - часть пластины всегда окажется браком. Поэтому её режут на отдельные чипы. А чипы, в свою очередь, приходится связывать между собой - при помощи проводников на печатных платах.
Как утверждают в Sun, этому есть альтернатива. Технология была разработана при работе над военным заказом, но теперь ей, конечно, найдут и гражданские применения. В компании только не решили пока, стоит ли лицензировать её другим компаниям или повременить с этим, отдав преимущество собственной продукции.
Делать кремниевые пластины без дефектов в Sun не умеют. Вместо этого был разработан способ соединять микросхемы непосредственно - при помощи множества микропередатчиков - каждый размером не больше нескольких микрон. В результате скорость обмена информации между чипами должна увеличиться в 60-100 раз.
Действующая модель основанной на такой технологии системы, которую построили в Sun, позволяет передавать информацию со скоростью до 21,6 млрд. бит в секунду. Это сравнительно немного - Intel Pentium 4 достигает скорости 50 млрд. бит в секунду. Однако, как утверждают в Sun, новая технология способна на большее. Скорость передачи информации может достигать триллиона бит в секунду.
Разработчики признают, что есть и проблемы. Во-первых, возможны помехи между миниатюрными передатчиками и приемниками. Во-вторых, обеспечить должное охлаждение становится по-настоящему сложно.
Подробности о новой технологии должны стать известны в самое ближайшее время. Во вторник на конференции Custom Integrated Circuits Conference в Сан-Хосе будет представлен рассказывающий о ней доклад.
Об этом сообщает газета New York Times.
Соединения между микросхемами всегда были узким местом, ограничивающим скорость работы системы. И с этим ничего не поделать: до бесконечности увеличивать площадь кристалла нельзя. Сделать из кремниевой пластины одну огромную интегральную схему практически невозможно - часть пластины всегда окажется браком. Поэтому её режут на отдельные чипы. А чипы, в свою очередь, приходится связывать между собой - при помощи проводников на печатных платах.
Как утверждают в Sun, этому есть альтернатива. Технология была разработана при работе над военным заказом, но теперь ей, конечно, найдут и гражданские применения. В компании только не решили пока, стоит ли лицензировать её другим компаниям или повременить с этим, отдав преимущество собственной продукции.
Делать кремниевые пластины без дефектов в Sun не умеют. Вместо этого был разработан способ соединять микросхемы непосредственно - при помощи множества микропередатчиков - каждый размером не больше нескольких микрон. В результате скорость обмена информации между чипами должна увеличиться в 60-100 раз.
Действующая модель основанной на такой технологии системы, которую построили в Sun, позволяет передавать информацию со скоростью до 21,6 млрд. бит в секунду. Это сравнительно немного - Intel Pentium 4 достигает скорости 50 млрд. бит в секунду. Однако, как утверждают в Sun, новая технология способна на большее. Скорость передачи информации может достигать триллиона бит в секунду.
Разработчики признают, что есть и проблемы. Во-первых, возможны помехи между миниатюрными передатчиками и приемниками. Во-вторых, обеспечить должное охлаждение становится по-настоящему сложно.
Подробности о новой технологии должны стать известны в самое ближайшее время. Во вторник на конференции Custom Integrated Circuits Conference в Сан-Хосе будет представлен рассказывающий о ней доклад.
